Strona pracownika

Ewa Raj urodziła się w 1974 roku w Elblągu. W 1993 roku rozpoczęła studia anglojęzyczne (IFE) przy Wydziale Mechanicznym Politechniki Łódzkiej. Pracę inżynierską z zakresu stabilności systemów opisanych przy pomocy nieliniowych równań różniczkowych obroniła w 1997 roku. W tym samym roku podjęła pracę w Zakładach Aparatury Elektrycznej „ELESTER” S.A. w Łodzi, jak również kontynuowała swoją edukację na Wydziale Elektrotechniki i Elektroniki Politechniki Łódzkiej. Półtoraroczne, magisterskie studia uzupełniające ukończyła w 1999 roku obroną pracy dyplomowej poświęconej problemowi odwrotnemu w nagrzewaniu indukcyjnym. W tym też roku rozpoczęła studia doktoranckie przy Wydziale Elektrotechniki i Elektroniki Politechniki Łódzkiej. Pracę doktorską pt.: „Mikrokanałowe chłodzenie cieczowe w zintegrowanych systemach elektronicznych” obroniła w 2004.
W latach 2001 – 2007 była pracownikiem Instytutu Elektroniki, a od 2008 jest pracownikiem Katedry Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych. Zajmuje się zagadnieniami związanymi z systemami wymuszonego chłodzenia cieczowego przeznaczonymi do zastosowań w elementach elektronicznych, modelowaniem zagadnień cieplnych oraz elektro-termicznych w przyrządach i układach elektronicznych.

1. E.Raj, Z. Lisik, W. Fiks, „Influence of the manufacturing technology on microchannel structure efficiency”, Mater. Sci. Eng. B (2010), Article in Press
2. S. Bielska, E. Ciupa, Z. Lisik, E.Raj, M. Sibiński, J. Walczak, „Comparison of flexible temperature sensors, based on polymeric and carbon nanotube paste”, Inter. Conf. on Microtechnology and Thermal Problems in Electronics, MicroTherm2009, Łódź 2009, str.177-181
3. P. Perek, E.Raj, A. Kubiak, „Importance of Convective Transport Mechanism in Modeling of High-Temperature Reactor”, Inter. Conf. on Microtechnology and Thermal Problems in Electronics, MicroTherm2009, Łódź 2009, str. 313-318
4. A. Kubiak A., Raj E., Perek P., „Termiczny model procesów w piecu wysokotemparutowym”, VII Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłówko 2008, str. 278-280
5. Ł. Stefański, E.Raj, „Silicon Microstructure as an Innovation in Semiconductor Device Cooling Systems”, Intern. Conf. Microtechnology and Thermal Problems in Electronics MicroTherm'2007, Łódź, 2007
6. T. Widerski, E.Raj, Z. Lisik, „Microchannels – New Concept for Automotive Electronic Module Cooling”, Intern. Conf. Microtechnology and Thermal Problems in Electronics MicroTherm'2007, Łódź 2007, str. 141-147
7. T. Widerski, E.Raj, Z. Lisik, „Cooling Microstructure for Automotive Electronic Module”, IEEE Intern. Conf. on „Computer as a Tool” EUROCON'2007, Warszawa 2007, str. 1429-1432
8. E.Raj, Ł. Stefański, Lisik Z., „Mikrostruktury chłodzące do zastosowań w układach scalonych”, Elektronika – Konstrukcje, Technologie, Zastosowania, nr 11, 2007, str. 82-84
9. E.Raj, Z. Lisik, J. Rudzki, „Microchannel cooling structures for power semiconductor”, 8th International Seminar on Power Semiconductors, 2006, str. 223-226
10. M.Langer, Z.Lisik, E.Raj, „Chłodzenie wymuszone w mikrostrukturach elektronicznych”, Zeszyty Naukowe Elektronika, nr 10/2005, 2005, str. 35-46
11. M.Langer, Z.Lisik, E.Raj, A.Rosowski, „Trójwymiarowa analiza wymuszonego chłodzenia cieczowego w płycie chłodzącej”, IV Krajowa Konferencja Elektroniki KKE, Darłówko Wschodnie, Materiały konferencyjne, tom 1/2; 12-15 czerwca 2005, 2005, str. 355-360
12. E.Raj, Z.Lisik, M.Langer, G.Tosik, J.Woźny, „The Numerical Approach to Analysis of Microchannel Cooling Systems”, Lecture Notes in Computer Science, Nr 3514, 2005, str. 876-883
13. E.Raj, Z.Lisik, M.Langer, J.Rudzki, „Super Cooling Structures for Power Electronics”, EPE 2005, 11th European Conference on Power Electronics and Applications, Drezno, Niemcy, 2005
14. E.Raj, Z.Lisik, M.Langer, J.Woźny, „Heat Transfer Coefficient Distribution in Non-circular Microchannels”, Inter. Conf. Microtechnology and Thermal Problems in Electronics MicroTherm'2005, Łodź, 2005, str. 131-135
15. E.Raj, Z.Lisik, M.Langer, „Copper Micro Heat Sink for Electronic Applications”, Inter. Conf. Microtechnology and Thermal Problems in Electronics MicroTherm'2005, Łódź, 2005, str. (4 str.)
16. E.Raj, „Mikrokanałowe chłodzenie cieczowe w zintegrowanych systemach elektronicznych”, rozprawa doktorska, Łódź: Politechnika Łódzka 2004
17. E.Raj, Z.Lisik, M.Langer, J.Rudzki, „Mikrostruktury chłodzące”, Elektronika, Miesięcznik Naukowo – Techniczny SEP; Rok XLV nr 10/2004, 2004, str. 19-20
18. E.Raj, J.Woźny, M.Langer, Z.Lisik, M.Owczarek, „Wpływ kształtu mikrokanałów na współczynnik przejmowania ciepła”, III Krajowa Konferencja Elektroniki KKE 2004, Kołobrzeg, 2004, str. 553-558
19. M.Langer, Z.Lisik, E.Raj, „Trójwymiarowy cieplny model modułu IPM z podłożem IMS”, III Krajowa Konferencja Elektroniki KKE 2004, Kołobrzeg, 2004, str. 449-454
20. E.Raj, Z.Lisik, J.Rudzki, M.Langer, T.Widerski, „Cooling microstructure for power devices”, XVIII Symposium Electromagnetic Phenomena in Nonlinear Circuits EPNC 2004, Poznań, 2004, str. 85-86
21. M.Owczarek, A.Rosowski, E.Raj, „Fluent jako profesjonalne narzędzie do modelowania przepływu cieczy i gazów”, II Krajowe Sympozjum Modelowanie i Symulacja Komputerowa w Technice, Łódź, 2003, str. 149-152
22. E.Raj, Z.Lisik, M.Langer, T.Widerski, „Symulacje przepływów w mikrokanałach”, IX Krajowa Konferencja KOWBAN'02, Wrocław – Polanica Zdrój, 2002, str. 219-224
23. M.Langer, Z.Lisik, E.Raj, N.Kyun Kim, J.Szmidt, „Dynamic Simulations for Thermal Analysis of MOSFET IPM on IMS Substrate”, Lecture Notes in Computer Science, nr 2658, 2003, str. 644-649
24. M.Langer, Z.Lisik, E.Raj, N.Kyun Kim, J.Szmidt, „Simulations for Thermal Analysis of MOSFET IPM Using IMS Substrate”, Lecture Notes in Computer Science, Nr 2658, 2003, str. 637-643
25. E.Raj, Z.Lisik, M.Langer, „Analiza efektywności chłodzenia układów elektronicznych z wykorzystaniem mikrostruktur chłodzących”, Krajowa Konferencja Elektroniki, Kołobrzeg – Dźwirzyno, 2002, str. 825-830
26. M.Langer, Z.Lisik, E.Raj, „Optimising of Microchannel Cooling”, International Conference on Signals & Electronic Systems ICSES'2001, Łódź, 2001, str. 383 387